2月9日，國務院印發(fā)了《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)〔2011〕4號，即“新18號文”），這是繼2000年國家頒布“鼓勵發(fā)展軟件和集成電路產業(yè)”的18號文之后，繼續(xù)扶植軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展的指導性政策。新18號文從財稅、投融資、研發(fā)、進出口等方面提出31條具體政策措施，進一步加大力度支持軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展。
鼓勵政策明確提出將繼續(xù)實施軟件增值稅優(yōu)惠政策，并首次提出鼓勵、支持軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)加強產業(yè)資源整合。分析人士指出，這符合此前業(yè)界對新政將由普惠轉向有所側重、重點培育國內龍頭企業(yè)的預期，將有助于行業(yè)集中度的進一步提升。
據了解，原18號文制定于2000年。自其頒布以來，中國軟件與集成電路產業(yè)迎來了了高速發(fā)展的“黃金10年”?！暗?，與海外一些國家與地區(qū)相比，中國軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)的發(fā)展基礎還較為薄弱，創(chuàng)新能力不強，產業(yè)鏈還缺乏真正的自主性。”業(yè)內人士表示。
“新政策措施的發(fā)布是對軟件與集成電路產業(yè)利好的如期兌現，此前8年軟件產業(yè)的年均增長率超過30%，在新政策的支持下，對其發(fā)展也抱有一個樂觀態(tài)度，至少還能延續(xù)十年?！庇袠I(yè)內人士分析。
新政較原18號文的差異，主要是增加了投融資支持等元素。而稅收優(yōu)惠的大部分也得以延續(xù)，并得到強化。尤其在對集成電路企業(yè)的稅收優(yōu)惠上，本次“新18號文”較原18號文更為明確，原文中劃定的0.25um以下或投資超過80億元的企業(yè)所得稅優(yōu)惠力度由“兩免三減半”調整為“五免五減半”；“新18號文”也對采取0.8um以下工藝的集成電路企業(yè)展開“兩免三減半”的所得稅優(yōu)惠，提高了政策的補貼面，使得更多的功率半導體器件制造企業(yè)有機會受惠。同時專門提出將對集成電路封裝測試企業(yè)、關鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設備相關企業(yè)給予所得稅優(yōu)惠。
另外，本次“新18號文”戰(zhàn)略性的提出支持企業(yè)走出去，推動集成電路出口；同時對于國際服務外包業(yè)務也專門責成商務部為企業(yè)拓展新興市場創(chuàng)造條件。由于我國目前主要集成電路封裝測試企業(yè)大多面向海外市場，開展封裝測試服務外包業(yè)務，新政策對我國的封裝測試企業(yè)將會是一大利好。提出“走出去”戰(zhàn)略，集成電路封裝測試外包服務企業(yè)將受惠
“除上述之外，新政在支持跨地區(qū)重組并購方面，國務院有關部門和地方政府將積極引導，防止設置各種形式的障礙。而且，各種創(chuàng)投引導基金也將參與支持中小軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)創(chuàng)業(yè)，那些過去因缺乏固定資產而融資被動的公司將明顯受益?！?/p>
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